Az okostelefonok alkatrészei hihetetlenül kompaktak lettek az elmúlt években, és a telefonok kedvelik Galaxy Az S8-ak tökéletes példák, hiszen masszívan erős alkatrészeik beleférnek egy vékony okostelefon házba. De az egyik terület, ahol a technológia elmarad, az akkumulátor mérete. Jelenleg nagyobb akkumulátorok és több hely kell hozzá, és ha ugyanazokat az alkatrészeket helyezi a készülékbe, mint a Samsung Galaxy S8, nehéz olyan nagy akkumulátort kínálni, amely lépést tud tartani más hardverekkel. VAL VEL Galaxy Az S9 végre változtathat ezen, legalábbis az ETNews új jelentése szerint.
Samsung vele Galaxy Az S9 állítólag az SLP (Substrate Like PCB) technológiára próbál áttérni. Az okostelefon-gyártók által manapság használt High Density Interconnect (HDI) technológiától eltérően az SLP lehetővé teszi, hogy ugyanannyi hardver elférjen kisebb helyeken vékonyabb összeköttetések és megnövekedett számú réteg használatával. Egyszerűen fogalmazva, az SLP alaplapok kompaktabbak lehetnek, így a gyártók kisebb csomagban tudják majd tartani az erős processzorokat és egyéb alkatrészeket, így például nagyobb akkumulátorok számára is marad hely.
Koncepció Galaxy S9:
Photo Gallery
Az várható Galaxy A Note 8 akkumulátora kisebb lesz, mint a Galaxy S7 Edge ill Galaxy S8+. Az SLP-re való átállás a jövőbeni zászlóshajókban minden bizonnyal üdvözlendő változás lesz, feltéve, hogy természetesen nagyobb akkumulátorokat kapunk. A Samsung a hírek szerint továbbra is a HDI technológiát fogja használni a Qualcomm processzorral szerelt modelleknél. A chipkészlettel rendelkező modelleknek azonban SLP-t kell használniuk.
ETNews azt mondja, hogy a Samsung megszervezi az SLP-gyártást különböző dél-koreai NYÁK-gyártókkal, köztük a Samsung Electro-Mechanics testvérvállalattal. Ugyanakkor olyan technológiáról van szó, amelyhez nem akármelyik cég férhet hozzá, így a Samsung bizonyos előnnyel járhat a versenytársakkal szemben. Az egyetlen gyártó, aki hasonló előrelépést tervez Apple, aki jövőre szeretné ezt megtenni telefonjával, ahol L betű alakban szeretné elhelyezni az akkumulátort, amihez természetesen SLP technológia kell majd az alkatrészekhez.
